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电子工艺

p3a-半导体运用流程-4166am金沙

公布工夫:2017-06-28作者:浏览量:196-4166am金沙

CMP工艺磨浆公用过滤产物

正在半导体及元件消费范畴,运用液体状的氧化物磨浆来打磨硅片,这些磨浆的粒度掌握关于硅片绝缘层,钨和铜的金属层的外面质量有至关重要的影响,那要求过滤质料的粒度掌握才能适可而止。

我们供应的公用分级熔喷滤芯可以或许供应一种相对准确的过滤精度局限,正在对以氧化铝和二氧化硅为质料的磨浆停止过滤的时刻,既能连结其原有的粒度局限确保抛光质量,又可以或许延伸过滤的工夫,到达勤俭的目标。

我们供应多种级别的分级过滤芯去顺应正在CPM工艺里磨浆的差别运用点,好比轮回过滤、布流运送回路和终究运用点的过滤。

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